气柜(BCU)EP级316L管道接头。
半导体特种气体输送系统使用φ6.35–12.7mm 316L EP级不锈钢管。LPM产生无毛刺的平整端面,防止接头处产生颗粒物。LPM端面加工后,管端进入FXT20 + C5 / C10焊头。
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切割后,管端必须垂直、无毛刺、平整,并满足间隙公差要求,方可进行轨道焊接。LPM对小口径不锈钢管端——外径0.125″至1″——进行精加工,达到封闭焊头TIG轨道焊接所需的对口质量。
封闭焊头轨道TIG焊接(FXT20 + C系列)要求两管端对口间隙≤0.1mm,且无明显错边。间隙超过此值会导致熔融根焊道塌陷或桥接不完全,产生凹形根焊道或焊趾处冷搭接。管端面不平或不垂直会造成沿圆周变化的不均匀间隙,产生弧长和热输入的变化,而设备自动参数控制无法完全补偿。
CM系列行星式切割机能产生垂直度良好的冷切端面,但表面可能残留切割刀片产生的细小毛刺或微脊。LPM通过可控、可重复的工艺对管端面进行平整加工:旋转硬质合金刀具将端面修整为平整、无毛刺的表面,达到高质量自熔轨道焊接所需的对口间隙公差。
LPM在半导体EP管道和制药WFI / CIP系统中尤为重要,这些系统的焊缝根部质量是洁净室或GMP验证要求。凹形根焊道或根部未熔合会成为颗粒物滞留点或细菌藏匿处——这在上述应用中均不可接受。
半导体特种气体输送系统使用φ6.35–12.7mm 316L EP级不锈钢管。LPM产生无毛刺的平整端面,防止接头处产生颗粒物。LPM端面加工后,管端进入FXT20 + C5 / C10焊头。
GMP制药管道要求焊缝根部光滑平整。LPM加工的端面确保轨道焊缝根部在零间隙下完全熔合,产生符合3-A卫生标准及FDA / EU GMP审计要求的光滑内壁。
实验室和研发设施中的高纯度气体和流体仪表管(φ3.175–25.4mm)。LPM覆盖分析仪器气体和液体管线所用的全部⅛″–1″外径范围。